镀液受Cu2+污染,上海高速镀镍亮光剂,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,铜离子浓度(Cu2+)应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1.电解法即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时,阴极板上电流密度范围较广,波峰处电流密度较大,高速镀镍亮光剂直销处,波谷处电流密度较小,所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积,达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响,电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积,高速镀镍亮光剂零售价,造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的电流密度,达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验,电流密度为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题:a.长时间电解处理时,应定期清洗电解板,防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液;b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果;c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板,否则将影响处理效果,造成不必要的浪费。2.化学沉淀剂法常见的有QT除铜剂,该沉淀剂主要成分是亚铁,在镀液中与Cu2+生成亚铁沉淀,然后过滤出沉淀,达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤,比较费时。3.螯合剂法螯合剂一般为芳环或杂环结构的**物,在镀液中与Cu2+形成螯合物,高速镀镍亮光剂厂家直价,由于在电解中,螯合物和Ni2+共沉积,可以使镀液中铜离子浓度(Cu2+)不至于过高。这种方法简单易行,是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂,特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。
1、结合力低
铜和镍之间的附着力就差,如果铜镀层未经活化去氧化层。就会发生镀层剥落现象。如果电流中断,有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低,也会发生剥落现象。
2、镀层脆、可焊性差
通常会显露出镀层的脆性,当镀层受弯曲或受到某种水平的磨损时。这就表明存在**物或重金属物质污染。添加剂过多,使镀层中夹带的**物和分解产物增多,**物污染的主要来源,可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。
电镀镍缸分析方法A. 总镍含量分析仪器: 1ml吸管 250ml锥形瓶 100ml量筒 50ml滴定管试剂: 0.1M EDTA标准液 紫脲酸铵指示剂 20%NH4OH溶液方法:取1ml样液于250ml锥形瓶中,加DI水100ml。加入0.1g紫脲酸铵指示剂及20ml 20% NH4OH溶液。用0.1M EDTA标准液滴定至紫兰色为终点。